DARPA разработает микрочипы на воде

DARPA разработает микрочипы на воде

Оборонное научное агентство DARPA планирует начать новый шаг в развитии электроники: создать трехмерные микрочипы со интегрированным водяным остыванием. Новые чипы, основанные на микрофлюидных разработках, будут в 1000 раз резвее, чем современные.

Спецы DARPA планируют решить главную делему потенциально очень производительных 3D-процессоров при помощи самой маленькой в собственном роде системы водяного остывания. Сейчас передовые микрочипы укладывают друг на друга, как блины на тарелку. Благодаря этому достигается высочайшая производительность при сверхкомпактных размерах. Но в отличие от современных микропроцессоров с несколькими ядрами в одной плоскости, массивные 3D-чипы трудно охлаждать.

В DARPA планируют решать эту делему при помощи сотворения снутри чипов крохотных каналов для циркуляции воды. Данная разработка, за ранее нареченная ICECool, будет представлять собой микрофлюидную систему остывания, которая отводет тепло от ядер на крышку микропроцессора.

В теории микрофлюидика должна работать намного лучше, чем современное воздушное остывание. При всем этом уже есть 1-ые задумки по реализации микрофлюидного остывания. Так, по воззрению доктора Криша Чакрабарти из Института Дьюка, можно воплотить автоматическое отключение электродов в регионах, где становится очень горячо. При всем этом на пластинку оксида индия и олова меж электродом и микрофлюидным каналом подается вода, которая поглощает и рассеивает тепло.

DARPA не показывает, какие конкретно виды военных систем сначала получат трехмерные чипы с микрофлюидным остыванием, хотя потребность в их есть фактически в каждой области, к примеру для производства экспериментальных 50-гигапиксельных камер, высокопроизводительных телефонов и т.д. Новенькая разработка значительно повысит разрешающую способность тепловизоров, вычислительную мощность тактических сетей, систем искусственного ума.

Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Добавить комментарий
SQL - 46 | 0,112 сек. | 12.46 МБ